Spécialiste en procédé de liaisons par fils/ Wirebonding Process Specialist

As the global leader in high-speed connectivity, Ciena is committed to a people-first approach. Our teams enjoy a culture focused on prioritizing a flexible work environment that empowers individual growth, well-being, and belonging. Were a technology company that leads with our humanity—driving our business priorities alongside meaningful social, community, and societal impact. Location: Quebec City, Quebec Description demploi Ciena est à la recherche dun(e) spécialiste en procédé de liaisons par fils (wirebonding). Cette personne participera activement à lassemblage de prototypes ainsi quà la caractérisation des composants doptique intégrée sur silicium. Au sein de léquipe de photonique intégrée sur silicium, votre rôle consistera à:

• Agir en tant quexpert du procédé de liaison par fils;
• Supporter et développer le procédé de liaison par fils;
• Participer à la coordination des activités reliées au procédé de liaison par fils et des procédés connexes;
• Concevoir et exécuter des plans dexpériences (DOE);
• Compiler et analyser des données dassemblage et de tests;
• Rédiger des rapports de tests et suggérer des pistes de solutions face aux résultats obtenus;
• Collaborer à lamélioration de la performance du secteur;
• Interagir avec les autres membres du groupe (assistants techniques, technologues, ingénieurs, chercheurs, etc) pour le développement des prototypes et des nouveaux produits;
• Effectuer des recherches et des achats de composants et dinstruments chez les fournisseurs;
• Contacter et visiter les fournisseurs et partenaires afin de poursuivre le développement des procédés internes;
• Gérer les différentes priorités de réalisation tout en respectant les échéanciers demandés;
• Collaborer dans lécriture des procédures dinspection, de tests et dassemblage;
• Mettre à jour la documentation technique;
• Vous impliquer dans lamélioration des méthodes de travails et doutils;
• Contribuer à lintroduction des nouveaux produits en production et à lamélioration des produits existants;
• Coordonner un groupe dassistants techniques et les guider dans la priorisation de leurs tâches quotidiennes;
• Superviser les inspections dentrées sur le matériel critique.

Qualifications requises / profil recherché

• Vous détenez au minimum :
  • Un diplôme détude collégial en technologie physique ou électronique ou une formation équivalente;
  • Ou un baccalauréat en génie des matériaux, en génie physique ou autres disciplines pertinentes.
• Vous avez un minimum de 5 ans dexpérience avec le procédé de liaisons par fils (Wirebonding)
• Vous avez une bonne connaissance dans les domaines suivants :
  • Manipulation de composants électroniques et/ou optiques (laser à semiconducteurs, gauffres/puces de silicium, lentilles, processeurs, etc.);
  • Procédés de micro-placement de composants;
  • Prototypage opto-mécanique;
  • Électronique et mécanique de base;
  • Travail dans un environnement salle blanche (dépoussiéré et humidité contrôlé).
• Connaissance de la suite Office;
• Vous démontrez une bonne capacité à résoudre des problèmes techniques et expérimentaux;
• Vous possédez un bon sens de la collaboration et un bon esprit déquipe;
• Vous avez un bon esprit dinitiative, dinnovation et êtes autonome;
• Vous êtes à laise à travailler dans un environnement de recherche et développement;
• Vous avez une bonne maîtrise du français (écrit et parlé) et un anglais fonctionnel pour le contact avec nos fournisseurs et partenaires;
• Vous êtes disponible occasionnellement pour voyager.

Échelle de traitement: La fourchette de rémunération annuelle pour ce poste est de 62 400 $ à 99 600 $. Wirebonding Process Specialist Job description Ciena is seeking a Wire bonding Process Specialist. This individual will actively participate in the assembly of prototypes and the characterization of silicon-integrated optical components. Acting in the Silicon Photonics Development Group, your role will be to:

• Act as an expert in the wirebonding process;
• Support and develop the wirebonding process;
• Participate in the coordination of activities related to the wirebonding process and related processes;
• Design and execute design of experiments (DOEs);
• Compile and analyze assembly and test data;
• Write test reports and suggest solutions based on the results obtained;
• Collaborate in improving the sectors performance;
• Interact with other members of the group (technical assistants, technologists, engineers, researchers, etc.) to develop prototypes and new products;
• Research and purchase components and instruments from suppliers;
• Contact and visit suppliers and partners to further develop internal processes;
• Manage various production priorities while meeting required deadlines;
• Collaborate in writing inspection, testing, and assembly procedures;
• Update technical documentation;
• Be involved in improving work methods and tools;
• Contribute to the introduction of new products into production and the improvement of existing products;
• Coordinate a group of technical assistants and guide them in prioritizing their daily tasks;
• Supervise incoming inspections of critical equipment.

Required Qualifications / Profile

• You obtained at least:
  • a college diploma in physic technology, electronics or equivalent;
  • Or a bachelors degree in materials engineering, physics engineering, or other relevant disciplines.
• You have a minimum of 5 years of experience with the wirebonding process.
• You have a good understanding of the following domains:
  • Handling electronic and/or optical components (semiconductor lasers, silicon wafers/chips, lenses, processors, etc.);
  • Component micro-placement processes;
  • Optomechanical prototyping;
  • Basic electronics and mechanics;
  • Work in a clean room (dust-free and humidity controlled environment).
• Knowledge of the Office Suite;
• You have excellent ability to solve technical and experimental problems;
• You have good collaboration skills and a strong team spirit;
• You have a strong sense of initiative, innovation, and autonomy;
• You are comfortable working in a research and development environment;
• You have a good command of French (written and spoken) and functional English to be able to discuss with our suppliers and partners;
• You are occasionally available to travel.

Pay Range The annual pay range for this position is $62,400 - $99,600 Pay ranges at Ciena are designed to accommodate variations in knowledge, skills, experience, market conditions, and locations, reflecting our diverse products, industries, and lines of business. Please note that the pay range information provided in this posting pertains specifically to the primary location, which is the top location listed in case multiple locations are available. Non-Sales employees may be eligible for a discretionary incentive bonus, while Sales employees may be eligible for a sales commission. In addition to competitive compensation, Ciena offers a comprehensive benefits package, including medical, dental, and vision plans, participation in 401(K) (USA) & DCPP (Canada) with company matching, Employee Stock Purchase Program (ESPP), Employee Assistance Program (EAP), company-paid holidays, paid sick leave, and vacation time. We also comply with all applicable laws regarding Paid Family Leave and other leaves of absence. Not ready to apply? Join our Talent Community to get relevant job alerts straight to your inbox. At Ciena, we are committed to building and fostering an environment in which our employees feel respected, valued, and heard. Ciena values the diversity of its workforce and respects its employees as individuals. We do not tolerate any form of discrimination. Ciena is an Equal Opportunity Employer, including disability and protected veteran status. If contacted in relation to a job opportunity, please advise Ciena of any accommodation measures you may require.

Information :

• Company : Ciena
• Position : Spécialiste en procédé de liaisons par fils/ Wirebonding Process Specialist
• Location : Quebec City, QC GP S
• Country : CA