Ingénieur/Scientifique couches minces at Teledyne Technologies Incorporated

Position Ingénieur/Scientifique couches minces
Posted 2025 October 25
Expired 2025 November 24
Company Teledyne Technologies Incorporated
Location Bromont | CA
Job Type Full Time
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Job Description:

Latest job information from Teledyne Technologies Incorporated for the position of Ingénieur/Scientifique couches minces. If the Ingénieur/Scientifique couches minces vacancy in Bromont matches your qualifications, please submit your latest application or CV directly through the updated Jobkos job portal.

Please note that applying for a job may not always be easy, as new candidates must meet certain qualifications and requirements set by the company. We hope the career opportunity at Teledyne Technologies Incorporated for the position of Ingénieur/Scientifique couches minces below matches your qualifications.

Description

Effectuer un travail utile et stimulant. Façonner la technologie et créer l’avenir. Faire partie d’une famille de passionnés. Être exceptionnels, ensemble. Chez Teledyne, c’est ce que nous faisons, c’est ce que nous sommes, c’est ce que nous vous offrons.

Teledyne est un chef de file mondiale dans la fabrication de MEMS (système électromécanique de taille micrométrique) à base de silicium. Ce leadership vient principalement de notre personnel hautement qualifié qui est à la base de notre succès. Leur maitrise des technologies de microfabrication nécessaire aux MEMS s’est construite sur des années de recherche et développement orienté vers la production à l’échelle industrielle de plus en plus de type de produits MEMS. Que ce soit des senseurs de pression pour les voitures, des micro-miroirs pour les réseaux de télécommunication par fibre optique ou des gyroscopes et des microphones pour les téléphones portables, les technologies MEMS Teledyne sont partout où vous regardez.

Teledyne MEMS est actuellement à la recherche d’une personne hautement qualifié pour intégrer notre équipe et contribuer au développement de la prochaine génération de technologie de fabrication MEMS. Si vous êtes dynamique, curieux et autonome, que votre aptitude pour le travail en équipe et la communication vous distingue et que vous cherchez un milieu de travail hautement stimulant, le poste suivant vous intéressera :

INGÉNIEUR/SCIENTIFIQUE COUCHES MINCES : VPD-ICPMS

DESCRIPTION

Oeuvrant au sein du groupe Couches minces, vos fonctions principales seront centrées sur les dépôts de films minces:

  • Installation et mise en marche d’un nouvel équipement VPD-ICPMS.
  • Développer les méthodes et adapter les procédures pour le domaine du semi-conducteur.
  • Établir une correspondance entre la mesure de la cross-contamination et le comportement des produits finis.
  • Mise en place d’un système de suivi de la cross-contamination pour conserver la qualité du produit fini.
  • PRINCIPALES TÂCHES ET RESPONSABILITÉS

  • Mise en production et support de l’équipement VPD-ICPMS;
  • Participer au développement, la caractérisation et la mise en production de nouveaux procédés/produits;
  • Interagir avec les techniciens responsables et des opérateurs pour assurer une amélioration continue;
  • Mener une équipe de travail multidisciplinaire pour mettre en place un suivi de la cross-contamination pour assurer une bonne qualité du produit;
  • Participer à la résolution de problèmes reliés aux équipements ainsi qu’aux procédés de fabrication.
  • Améliorer les indices de performances de l’équipement :

    Disponibilité

    Réduction de coût

    Augmentation de la qualité (survie)

    Réduction du temps de cycle.

    Contrôle statistique de procédé.

  • De plus, l’usine de Teledyne à Bromont est enregistrée ISO9001, QS9000, TS-16949 et ISO-14001. Par conséquent, votre travail se fera dans un contexte où la conformité aux requis de qualité est critique à la satisfaction des besoins de nos clients. En supportant les bonnes pratiques définies dans nos procédures de qualité, vous garantirez notre position de chef de file mondial dans notre domaine.

    EXIGENCES ET APTITUDES

    Vous possédez:

  • Un diplôme de niveau universitaire (B.Ing, B.Sc., M.Sc.A., M.Sc. ou Ph.D.) :

    En génie chimique, chimie, physique, génie physique ou toute autre domaine pertinent.

  • Une connaissance en ICPMS.
  • Un très bon esprit de synthèse
  • Une bonne capacité de collaboration multidisciplinaire
  • Une connaissance en microfabrication sur tranche de Silicium (un atout):

    Les procédés MEMS;

    Les procédés de « packaging » au niveau de la tranche (WLP);

    Les procédés CCD et CMOS;

  • Une connaissance des technologies de fabrication des circuits imprimés (un atout).
  • Si vous êtes fonctionnellement bilingue en français et en anglais, que vous avez une bonne capacité d’apprentissage et si vous avez une bonne capacité de gestion des priorités dans un environnement multitâches, alors ne manquez pas cette opportunité de vous joindre à notre équipe d’experts.

    Les technologies MEMS de Teledyne DALSA sont partout où vous regardez. Chez nous, notre leadership vient principalement de notre personnel hautement qualifié qui est à la base de notre succès. Si vous correspondez au profil recherché, nous souhaitons vous rencontrer. Contactez-nous dès aujourd’hui.

    Teledyne and all of our employees are committed to conducting business with the highest ethical standards. We require all employees to comply with all applicable laws, regulations, rules and regulatory orders. Our reputation for honesty, integrity and high ethics is as important to us as our reputation for making innovative sensing solutions.

    . ​

    Job Info:

    • Company: Teledyne Technologies Incorporated
    • Position: Ingénieur/Scientifique couches minces
    • Work Location: Bromont
    • Country: CA

    How to Submit an Application:

    After reading and understanding the criteria and minimum qualification requirements explained in the job information Ingénieur/Scientifique couches minces at the office Bromont above, immediately complete the job application files such as a job application letter, CV, photocopy of diploma, transcript, and other supplements as explained above. Submit via the Next Page link below.

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